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更新时间: 2025-06-01 17:21:37
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**M,让自研芯片的*槛,又降低了50%?

众所周知,任何一个行业,都在朝着分工越来越细,运行效率越来越高的模式发展的。

拿芯片行业来说,以前是IDM模式,即一家企业要搞定设计、制造、封测这样三个重要环节。但后来,台积电诞生,将IDM模式一分为三,设计、制造、封测分开了。

这样的好处是一家企业,专注于做某一个环节即行,这样分工精细,运营效率更高。

所以目前,全球最主流的芯片制造模式,就不再是IDM模式,变*了设计、制造、封测分离了,这才符合产业规律。

如果谁还想试图去开倒车,想要去搞芯片的IDM模式,铁定**不了,很大可能性是要被时代抛弃的。

在芯片设计领域,其实也是,以前是一家企业要自己搞定ED*工具,自己设计架构,自己设计IP核,然后设计出整颗芯片,然后再去流片-验证-代工量产……

但后来ED*工具分离出来,专业软件企业来提供,芯片架构、IP核都分离出来了。

比如**M提供**M架构,也提供*P*、GP*、NP*等IP核,也有企业只提供IP核,只提供架构的,反正就是分工越来越细,降低整个行业的准入*槛。

展开全文

有些企业专注于ED*就行,有些专注于架构,有些专注于IP核,不需要一家企业样样精通,因为要实现样样精通确实难度大,*槛高。

而最近,为了让整个芯片设计行业的*槛降低,**M更是搞了一个*SS(**mp*te S*b******s)模式出来,什么叫做*SS模式?就是**M直接向客户提供预集*、预验证的计算***,包括 *P*、GP*、**互连、内存**单元等关键组件。

相当于**M现在不仅提供**M架构,提供*P*、GP*、NP*这些IP核,还可以给客户提供半*品的芯片了。

如果拿修房*来比喻,以前**M提供地基毛坯,还提供了部分家具,但怎么装修,全是客户自己的事情,*买了毛坯,买了家具,自己去折腾装修吧,**M只完*了20%的工作,自己还要搞定*0%的工作量。

但如今呢,**M的*SS模式下提供了地基、毛坯,还提供了部分家具,还给客户出具了部分装修方案,客户买了后,自己只要将**M没提供的部分,装修好就行,**M已经完*了50%的工作量,客户只要完*另外的50%即可。

在这样的模式之下,相信会有越来越多的芯片企业,能够研发出自己的芯片来,因为难度又下降了50%,**M提供了半*品了,自己需要完*的工作量变少了。

而这其实也是符合整个行业的发展的,那就是专业的人做专业的事,分工越来越细,让整个行业*槛降低,目的就是使行业往更高效的模式去运行。

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