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基本半导体向港交所申请IP*位列全球碳化硅*率模块市场第七位
5月27日，中国碳化硅*率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人。
招股书显示，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2016年，专注于碳化硅*率器件的研发、制造及**。作为该领域的先驱者，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅*率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完*后，公司将拥有国内领先的碳化硅*率模块封装产能。
从行业情况来看，碳化硅*率模块行业高度集中，前十大公司的市场份额合计为*9.7%。弗若斯特沙利文的数据显示，按2024年收入计，该公司在全球及中国碳化硅*率模块市场分别排名第七和第六，在两个市场的中国公司中排名第三。
新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场。基本半导体是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，获得了来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in。2024年，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90000件。
财务数据显示，2022年至2024年，基本半导体营收从1.17亿元稳步增长至2.99亿元，年复合增长率达59.9%。同期，公司年内亏损分别约为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损*.21亿元。对于持续亏损的原因，基本半导体称，由于公司前瞻性地致力于开发及商业化产品及解决方案，公司在研发、**活动及内部**方面产生大量*本。
公司指出，该等战略性投资尽管于往绩记录期间造*亏损，但为公司带来了独特的竞争优势，推动了公司的技术进步和持续增长。截至2024年12月31日，公司拥有163项专利，包括63项发明专利、*5项实用新型专利及15项外观设计专利，并已提交122项专利申请。
碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其*为*率器件行业未来发展的关键材料，主要应用于新能源与5G通信领域。据T*endF***e预测，202*年全球碳化硅*率器件市场规模将达91.7亿美元。在此背景下，国内企业纷纷通过IP*加速资本化进程。
例如，天岳先进为全球第二大碳化硅衬**造商，公司已于2022年1月12日登陆上交所科创板，今年2月，公司向香**交所递交了发行境外上市外资股（H股）的申请，拟在香**交所主板**上市。
天域半导体*立于2009年，为专业碳化硅外延片**商，公司也已于2024年12月向香**交所递交招股书，拟在主板上市。