当自研芯片不再是换机的重点需求，有了玄戒*1的小米，也不敢说与荣耀、*PP*、viv*拉开了绝对身位。

原创 新熵 大公司组

作者丨思原 编辑丨茯神

小米15周年战略发布会结束，玄戒*1“真自研芯片”的盖棺定论，引起了行业震动。

这款芯片采用目前技术最先进的3nm制程工艺，性能和能效表现在参数和跑分上，已可媲美甚至说超越当前市面上旗舰级的产品，竟然已经开始大规模量产。

而玄戒*1的发布让小米*为继苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计S**芯片能力的**厂商，且意义深远。

长期以来，小米被贴上“性价比”标签，对于高端市场壮*满满却始终突破有限。自研芯片的**，不仅提升了小米的品牌形象，更在技术层面实现了差异化竞争。

事实上，国内**市场格局相对已经稳定，除苹果和华为外，一直是荣耀、小米、*PP*、viv*四家作为安卓阵营的主力，占据着九*以上的市场。但如今小米自研芯片的问世，是否会一夕改变行业格局？自研芯片作为高端的一个标*，荣米*V是否就此分出三六九等？

小米的“阶段性超车”

在安卓阵营中，先前华为的**早已证明，自研芯片才是高端市场的 “入场券”。从麒麟910到麒麟9000S，华为凭借自研芯片在高端市场站稳脚跟，甚至一度超越苹果*为全球第二大智能**厂商。

小米此次推出玄戒*1，或是希望复制华为的路径，通过芯片技术拉高品牌价值。

「新熵」综合各方信息了解到，玄戒*1是基于**m架构的V9指令集，采用**m公版“***tex-X925”超大核设计，晶体管数量为190亿个，基带方案为**联发科T*00。同时，小米对**m公版架构进行了NP*（神经网络单元）定制，并进行了外围IP采购。

在核心*P*方面，小米采用了四丛集十核*P* ，包括了2颗X925超大核、4颗*725性能大核、2颗*725能效大核以及2颗*520超级能效核。与目前高通、苹果、联发科等主流架构多采用全大核架构，并不相同。

也就是说，在3nm工艺制程下，除了玄戒*1外，市面上找不到另外一款同样采用“2+2+4+2”集群设计的S**芯片，因此这也侧面否定了玄戒是“换皮”高通的猜测。

玄戒 *1 在工艺制程和性能参数上的表现，足以与高通骁** Gen3、苹果*1* P**等旗舰芯片媲美。例如，其*P*的多核性能领先苹果*1* P** 9%，GP* 在GFXBen*h曼哈顿3.1测试中领先 43%，阿兹特克2K更是领先多达57％。这种性能上的对标，让小米首次有了与国际巨头正面竞争的底气。

过去相当长的一段时期内，小米的 “性价比” 策略带来了庞大的用户群体，却也限制了其在高端市场的发展，此前多次冲击高端均未有实质性进展。而从目前官方给出的测试结果来看，玄戒*1是完全能够在一款旗舰机型上胜任的芯片，这便为小米提供了摆脱“低端”标签的契机。

不过，在这样的背景下，与小米有深度合作的高通会何去何从，也*为外界所关心的一个问题。

其实，就在玄戒*1发布的两天前，高通官方还发文庆祝与小米集团长达15年的合作，并宣布双方达*多年协议。在其官网的文章中，特意提到了“今年晚些时候，小米也将*为首批采用下一代骁**系旗舰移动平台的厂商之一。”

这基本可以确定，小米未来将采用“玄戒+高通”的双芯片战略。而这也是华为过去所采用的策略，毕竟一款芯片与硬件产品的协同，是需要大量数据更新沉淀的，仅仅是设计上有些实验性质，生态上也需要一些丰富与打磨，例如“核心闲置”或“调度*乱”等问题，没人能保证一上来就做到全面平衡，这其实是一个基于现实的考量。

当然，决策因素或许还有产能问题。玄戒*1目前使用的是台积电N3E制程工艺，而几乎所有芯片巨头都是其客户，台积电的产线也是常年满产状态，小米能说服台积电为其代工已经非常艰难，至于产能倾斜，短时间内恐怕不会*为首选。

坦白来讲，在未来2-3年内，玄戒*1还不具备独扛大旗的条件，但不得不承认的是，小米在自研芯片上的突破也为友商们敲响了警钟。

“去单一化”竞争

对于荣耀、*PP*、viv* 等同行来说，小米的领先确实带来了竞争压力。

*PP* 曾投入大量资源研发芯片，但最终因全球经济和**市场的不确定性终止了哲库业务。而 viv* 和荣耀则选择继续坚持自研芯片，前者推出V系列影像芯片和Q系电竞芯片，后者发布了*系列自研射频增强芯片，试图通过技术整合与单点突破打造核心竞争力。

玄戒*1的发布，让小米在芯片技术上确实领先了上述友商一个身位。然而，这并不意味着立刻就“**了比赛”。

因为当前**品牌之间的竞争，早已超越 “唯芯片论” 的阶段，主流芯片性能实则已经过剩，用户在选购**时，**交互、影像体验、生态互联等综合因素愈发*为考量的重点。

例如，荣耀M*gi**S 9.0的升级，展现了生态协同的深度。其首创的 “意图识别人机交互”（I*I），通过平台级*I实现跨设备服务直达，可以将**图库中的图片拖拽至电脑自动生* PPT，或通过语音指令快速生*多段导航路线等等。

更值得关注的是荣耀的*I战略。今年3月巴塞罗那的MW*上，荣耀发布阿尔*战略，计划未来五年投入超100亿美元，通过技术品牌赋能、渠道赋能、生态赋能三种差异化模式，为合作伙伴提供扶持，构建开放的*I终端生态。这种“*I生产力工具”的定位，正在重塑用户对**的认知。

*PP*在影像领域的突破，也证明了单点技术创新仍能撬动市场。2016年，首发像素四合一技术；2017年，首创潜望式长焦镜头**；2023年，行业首个大底潜望长焦；今年最新发布的L*M*凝光影像**，更是将**影像革命带入到软件层面。

其独有的全链路原彩P**XD*技术，首次实现从传感器到屏幕显示的HD*全链路覆盖，照片回放时的动态范围较传统方案提升3倍，用户可在**上直观感受到 “重回拍摄现场” 的逼真感。这种 “光学+计算” 的双*驱动，让*PP*在高端影像市场也能与苹果、华为形*三足鼎立之势。

viv* 的差异化路径则聚焦于游戏体验与*I技术融合。独显芯片Q2的加持下，支持超分插帧技术，在提高游戏时的画质和帧率的同时，降低*耗。其自研的“不公平调度3.0”技术，通过GP*资源动态分配，确保游戏过程中帧率稳定，避免断崖式掉帧。

在*I领域，viv*蓝心大模型从7亿参数升级至30亿参数，与**igin*S 5深度融合，推出 “Ph*neGPT” 智能体，用户可通过自然语言指令完*应用多开、文件整理等复杂*作，大幅提升办公效率。这种“游戏+*I”的双引擎，让viv*在年轻高端用户群体中赢下不少忠实粉丝。

除了芯片技术，各大**品牌都在通过其他方面的技术创新，来实现差异化竞争。在“后芯片时代”，这些技术创新，不仅聚焦于用户体验，也为品牌在未来竞争中奠定了基础。

变局中藏着破局

虽然各家都在挖掘差异化，但对于没有自研芯片的**厂商来说，看到同级别友商迈入下一阶段压力自然陡增，但小米的领先反而能促使荣耀、*PP*、viv* 等暂时落后者加大研发投入，激发自身潜力，在 *I、I*T生态、用户服务等方面持续寻找新的增长点。

小米虽凭借玄戒*1取得阶段性领先，但仍需在生态融合、用户体验打磨上继续发力，避免陷入“重芯片、轻体验”的误区。例如，其“人车家全生态”战略虽已布局，但汽车与**的协同仍停留在基础互联层面，甚至不如苹果**的***pl*y*能更多，尚未实现深度场景融合。

另外，有了自研芯片的小米，避免不了与华为在高端市场形*直接竞争。华为通过折叠屏产品线拓展和H**m*ny*S Next生态建设，不断扩大着中高端市场占有率，小米想要在品牌、技术、生态等多方面向华为看齐，也并非靠一块自研芯片就能一劳永逸。

未来整个**行业的竞争，将不再是简单的芯片技术比拼，而是一场围绕技术整合、生态构建、用户需求洞察的综合实力较量，各品牌不同的战略选择，将共同勾勒出**行业多元发展的新格局。

第三方市场机构ID*的数据显示，在品类结构上，*I**和折叠屏*为高端换机市场的重要推动力。其预计，2025年*I**在中国市场的渗透率将突破40%。技术创新从单一硬件性能竞争向智能体验优化转变，进一步加剧了品牌之间的竞争分化。

***nte*p*int的咨询分析师也表示，补贴政策在短期内为市场注入了一定活力，带来了换机需求的短期爆发，这可能*为推动今年销量增长的催化剂。但从长周期来看，消费者的换机动机仍然需要更多创新产品与差异化服务的推动，低价5G**以及Gen*I技术向中低端市场的普及，会是2025年值得关注的趋势。

中原证券研报也指出，随着行业头部厂商相继入局，将吸引更多开发者为移动端开发更丰富的*I应用与服务，进一步完善目前初具雏形的***I *gent应用场景，2025年*I**的渗透率将逐步提升。

其实从多份研报以及数据咨询机构的报告等外部视角均能看出，自研芯片似乎不再是消费者换机的重点需求，反而是*I、5G等场景性创新带动了市场。所以小米玄戒*1的发布，虽然进一步提升了品牌形象，也为行业树立了新的标杆，但这并不意味着荣米*V就此分出三六九等。

未来，芯片技术可能只是基础，整个**行业的竞争将更加多元化。无论是小米的芯片战略、荣耀的*I生态、*PP*的影像技术，还是viv*的全面发展，都将在不同维度上推动行业发展。正如华为创始人任正非所说：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。” 在这场没有硝烟的战争中，唯有持续创新、不断突破，才能在愈发激烈的市场竞争中立于不败之地。

参考资料：小米15周年战略新品发布会线上直播*GI接口，《雷军扳回一城》财经天下WEEKLY，《雷军开了小米史上最紧张的一场发布会》中国新闻网，《时隔两年**市场止跌回升，今年迎来“换机潮”？》