原创 新熵 前沿科技组

作者丨江蓠 编辑丨樱木 主编丨九黎

近日，低调了一段时日的小米和雷军，再次站上公众话题中心。

自今年3月因小米S*7车祸事件引发热议，并一度将公众关注焦点上升至智驾**性话题，进而迫使新能源车智能驾驶宣传齐齐“刹车”，或许为避免**的进一步发酵，一贯是互联网焦点的雷军和小米，已保持低调了许久。

5月15日晚，雷军在微博宣布，小米自研的S**芯片玄戒*1，将在5月下旬发布。19日，雷军又连发数条微博，除了宣布小米战略新品发布会时间定档5月22日外，还详谈了小米的芯片之路。文中，雷军坦言“我们发现，只有做高端旗舰S**，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

自2020年正式喊出高端化口*至今，小米在高端**市场上持续布局，这次自研芯片的面世可以称得上一次里程碑式的事件，在围绕汽车业务的**尚未完全平息的时刻，“造芯”的热度，一定程度上使作为小米业务基本盘的**业务**“救场”。

无独有偶，在雷军官宣自研芯片新消息前三个小时，与小米**布局高端市场时间线相似的荣耀宣布，荣耀400将全球首发搭载满血骁* 7 Gen4 芯片，P**版将搭载骁* * Gen3 芯片。

5月16日，荣耀官宣荣耀400系列将于5月2*日晚发布。只是相较于自带互联网体质的小米自研芯片、新机型小米15S P**首发搭载玄戒*1频频登上热搜，使用高通芯片的荣耀新机所引发的话题热度似乎相对低了一些。

在荣耀诞生之初，便有市场声音指出，它是华为为了对标小米而推出的*品牌。而在高端化的路径方面，荣耀和小米的布局时间线也相近。在小米喊出高端化口*的同年，荣耀从华为剥离走上**之路，彼时荣耀的掌舵人赵明坦言：“未来，只有实现高端突破，把高端品牌立稳，荣耀服务全人群的目标才能*为现实。”也奠定了荣耀走高端化路线的方向。

如今两者同样在高端化道路上前行了超四年，路径和现状却各不相同。近期，在小米试图通过自研芯片构建技术壁垒，剑指苹果、华为、三星们的市场地位时，荣耀正因销量排名退居*the*s而不得不选择先走性价比来曲线救国。

这种路径分化的背后，既是不同企业基因使然，也是中国**产业转型期的不同写照。

S**芯片自研仍是“少数派 ”

作为**的核心部件，芯片自主研发和量产的能力是衡量一个**企业是否突破核心技术的关键指标，也是支撑高端**市场份额的一大助力。在小米之前，全球市场上真正意义上具备设计S**芯片实力的**厂商仅有三星、苹果和华为。而正是这三家长期占据高端**市场头部位置。

据***nte*p*int *ese***h披露的数据，2024年全球高端**（售价≥600美元）市场中，苹果以66%的市场份额占比位居首位，三星以1*%的市场份额位居第二，华为以以7%的市场份额排名第三。

除上述三家外，小米近年来在高端市场稳步增长，2024年市场份额已跻身全球前五，尽管距离苹果、三星和华为仍有差距，但彼时作为没有搭载自研S**芯片的**厂商，与其他友商相比，能拥有与上面三者一战的能力已属不易，自研芯片可以看做是其追求更好位次的拔高之举。

但自研芯片之路并不好走。作为智能**核心处理器的S**芯片要研发**，需要高昂的流片费用、长周期的技术迭代、**链把控、软硬件协同优化等，每一方面都需要企业在时间、金钱、人力等方面进行“压强式”投入。

2017年，小米曾发布首款自研**S**芯片澎湃S1，由小米5*首发搭载，这让小米*为当时全球第四家拥有自研**S**芯片的智能**品牌。但由于种种原因，澎湃S1市场反响平平，后续的澎湃S2更是遭遇流片失败，自此小米按下了** S** 项目的暂停键。

2019年，*PP*启动造芯计划，组建了3000人的豪华研发团队，但尚未推出S**芯片，2023年5月，*PP*宣布关停旗下负责自研芯片业务的哲库ZEK*，3000人团队就地解散。在宣布终止芯片自研业务的会议上，哲库*E*刘君说出的那句“自古多情空余恨，好梦由来最易醒”，也概括了*PP*造芯的悲情结局。

小米和*PP*在造芯路上的曲折，也证明了造芯的难度之大，需要面对巨额花费付之流水的可能性。

基于此，现阶段自研芯片的*果，更显弥足珍贵，特别S**（**级芯片）仍是“少数派”达*的*就，更多**厂商目前仍选择与高通、联发科等芯片**商合作，走更稳妥的路径，荣耀和viv*走的便是这条路。

同为主流国产**厂商，viv*在芯片自研上也有所布局，但主要发力自研影像芯片等小芯片，在高度集*、担任**核心角色的S**芯片方面则与高通、联发科关系密切。

2023年，赵明曾坦言，目前并没有开发S**芯片的规划。彼时，他表示：“荣耀今天与联发科、高通的合作，让我们可以拿到最优秀的芯片解决方案，与此同时高通、联发科也会把很多能力对荣耀开放，或者对未来的规划进行沟通。”

随着小米玄戒*1的面世并宣布开始大规模量产，拥有自研S**芯片的国产**厂商增至两家，这种属于“少数派”的技术壁垒无疑为小米冲击高端**市场增添了助力。

天风证券认为，在**市场竞争中，自研芯片带来的体验优势和规模效应使得小米具备高端化的基础要素，预计自研芯片或有望提升小米高端**的综合体验。

出货量分化下的路径分野

尽管自研S**芯片为小米冲击高端化增添了助力，但存在即合理，荣耀选择走**链整合路线，不盲目自研S**的背后，是对技术风险、商业效率和政治环境的综合权衡。

结合华为剥离荣耀的历史背景不难了解，荣耀的**从根本上是华为为应对制裁带来的**链危机而进行的壮士断腕。作为华为*品牌的荣耀**之后，便可以不受政策对华为的禁令影响，得以**采购芯片以维持生存。而在**之后，荣耀的首要目标是“活下去”，即抢占市场份额，选择*熟的骁*、天玑芯片无疑可保证产品有较快的迭代速度，避免因自研S**拖延而错失窗口期。

在华为沉寂期间，荣耀作为华为平替，通过快速调整**链、产品策略和品牌定位，实现了市场份额的显著回升。2022年第二季度，荣耀首次登上中国智能**出货量排名第一。

但2023年下半年，随着华为逐步回归市场，荣耀的增长速度明显放缓并开始走下坡路。**n*lys数据显示，2023年第三季度之后，荣耀在中国市场的份额一路下滑，截至目前已经连续六个季度环比下滑，连续两个季度跌出了前五。

困局之时，在赵明在任期间，荣耀的重心是冲击高端市场，在明确自研S**芯片远水难解近渴的基础上，通过直板旗舰M*gi*数字系列以及折叠旗舰M*gi* V系列布局高端市场。在多方布局下，荣耀的高端化一度取得了不错的*绩。**n*lys数据显示，2024年一季度，荣耀首次以91%的增幅以及2%的市场份额位居全球高端市场(600美元以上)第五。

但随着华为在高端**市场的优势持续显现，且今年初荣耀出现高管变动，赵明离任，新任掌舵人*健面对荣耀整体的销量颓势，开始推出多款性价比新品试图拉升市场份额，这也使得荣耀一直以来的高端化路线出现暂缓趋势。而反观小米这边，**n*lys数据显示，2024年，小米智能**的出货量已*长为全球第三。今年一季度，ID*的数据显示，小米*为中国智能**市场增长幅度最大的厂商，出货量同比增长近四*，排名上升至首位。

整体出货量排名的上升无疑也为小米高端化提供了更多底气。2025年2月，在小米15 *lt**暨小米S*7 *lt**新品发布会上，小米集团总裁卢伟冰表示，小米高端化五年，从站稳4-6K，到冲击6K+深水区；从中国市场，到全球市场；未来五年，要实现6K+超高端全面突破。

小米和荣耀在整体销量上的分化，也是二者在高端化发展目标上分化的底层原因：想要冲击超高端市场的小米推出了自研芯片，急于拉升市场份额的荣耀则开始注重性价比。

上市背后的融资考量

对于荣耀来说，销量的颓势倒逼其寻找新的增长故事。高端化路径暂缓的背景下，荣耀正在将未来一段时间的发展重点押注在*I上，可以预见的是，卓越的*I能力也能为布局高端**市场增加**。

今年3月，在2025世界移动通信大会上，荣耀新任*E**健首次在公开场合亮相，向公众发布了阿尔*战略，，宣布将从智能**制造商向全球领先的*I终端生态公司转型。为确保阿尔*战略顺利推进，*健还宣布，未来五年将投入超过100亿美元。

但目前**厂商们关于*I的竞逐已非新鲜事，想要依靠*I突围也需要面对激烈的竞争格局。基于此，荣耀铺陈的是一个关于开放生态的宏大叙事。这一叙事的时间、资金投入规模一定程度上甚至可以与自研芯片的投入力度来作比较。可以预见的是，这并不是一个很容易达*的目标。

而为达*这一目标，被提上日程的IP*或许能*为目标实现路径之一。尽管更多市场声音认为，不缺钱的荣耀之所以积极推动上市，主要与荣耀股东、经销商、员工们急于兑现价值有关。但荣耀方面曾表示：“为实现公司下一阶段的战略发展，荣耀将通过首发上市推动公司登陆资本市场。“下一阶段的战略发展”或许其中也包含有阿尔*战略的融资考量。

荣耀*E*赵明也曾在接受媒体采访时就表示：“股东和资本多元化是企业的应有之意，可以有更多资源帮助企业发展。”

而由于国产主流**厂商中，目前选择登陆二级市场的仅有小米集团和传音控股，传音的主要**市场在非洲，因而在荣耀推动IP*进程的过程中，往往被拿来与小米做对比。

诚然，当前资本市场已非小米集团201*年港股上市时期，荣耀IP*也绝不可能完全复刻小米的路径，但从小米的资本市场故事中，也可以找寻到一些经验。

201*年7月，小米港股上市之时，称将募集资金的30%用于研发及开发智能**、电视、笔记本电脑、人工智能音响等核心产品。此后，小米又曾在2020年及2021年通过配售、代价发行等方式进行了再融资。其中，小米于2020年12月首次配股筹资约240亿港元，主要投入造车业务。今年3月，小米集团再次宣布配售股份，募资拟用于加速业务扩张、研发投资以及其他一般企业用途。

可以看出，无论是上市本身进行的资金注入、品牌升级和全球化资源整合，还是上市后几次再融资，小米在芯片研发、造车业务上的*就都不能说与之无关，而在高端化的征途上，上市或许也是手段之一，这在一定程度上算是为荣耀后续的高端化路径打个样。

而在最新的*I布局方面，小米也正在布局大手笔投入。2月27日晚，雷军在小米15 *lt**发布会上表示，小米2025年研发预算将超过300亿元，其中投在*I及相关业务的预算大概为四分之一。

显然，随着需求释放，高端**的市场份额占比持续增长。未来，在**厂商之间，高端市场的竞逐将持续激烈，且竞争的焦点已从单一的硬件堆砌转向**度的综合体验比拼，折叠屏、芯片、*I等都可能*为致胜的关键。

对于不同路径选择的小米和荣耀来说，二者未来在*I布局方面或有一争，或仍殊途，但可以肯定的是，**厂商们的高端化之路远未到终局。

资料来源：锌刻度，《“冲高”改命，荣耀的“必考题”》每日经济新闻，《荣耀*E**健发布开放新战略：五年百亿美元转型为全球*I终端生态公司》光*星球，《被推着上市的荣耀》财联社，《一季度中国**市场格局生变：小米时隔十年登顶，苹果市占率下滑》快科技，《全球高端**市场，华为第三小米第四，苹果一家独大》