“无论高峰低谷，无论顺境逆境……这就是小米的*长之路。”因为小米S*7产品风波而陷入**危机的小米，一如昨晚雷军演讲PPT上的这句话一样，正处于意料之外的低谷期。

在金山悟出顺势而为创立小米后，伴随着小米S*7的大*，雷军在过去一年内迎来了罕见的高光时刻：小米市值突破万亿港元，汽车带动**、大家电业务突飞猛进，使得雷军在多个场合感慨自己犹如活在梦中。如今，**反噬之下，雷军不得不迎来逆水行舟时刻。

正如雷军在近期内部讲话中所说，发展到万亿规模的小米，进入任何一个行业，早已没有了新手保护期的红利。相比四两拨千斤的顺势而为，小米向前发展的每一步，都更需要一些逆势破局的决心和勇气。

但也恰恰在逆境之中，沧海横流，方显英雄本色。想要平稳度过眼下的**危机，唯有靠产品端的推陈出新——向外界展示更好的产品，和更坚定的技术创新底色。

5年前，在小米创业10周年复盘会上，雷军定下了“技术为本”的铁律，下定决心要在核心技术研发上投入1000亿元，最终大约投入了1020亿元。

正是5年前的千亿投资，才换来了小米今天的部分*绩：小米**销量稳居全球前三，小米汽车*为行业爆款。

如今，面对人生中的又一次艰难时刻，在昨晚演讲中，雷军从小米的工具箱中找到了两条应对之路：一是打造更多爆款车型，小米首款S*V车型Y*7正式亮相；二是继续加码高端制造，推出小米首款3nm S**玄戒*1。

相比沿着既定节奏扩展阵容的新车型Y*7，小米自研芯片玄戒*1的意外曝光，不仅令外界侧目，更*了雷军逆势而为的更大手笔。

但从行业现实出发，自研旗舰芯片尽管风险重重，也正如雷军所说，“如果小米想*为一家伟大的硬核科技公司……我们别无选择。”

2020年三季度，小米首次跻身智能**全球前三。但这一局面，直到19个季度后的今天，仍未有所改变。如何继续提升，*为全球前二乃至第一，芯片便*了小米不得不打的一场硬仗。毕竟，排在小米前面的苹果和三星，无一不是自研芯片的高手。

如何确保小米能够在芯片自研和汽车业务上全都跻身行业第一梯队，雷军继续用砸钱开道：未来五年（2026-2030），小米在核心技术研发上将再投2000亿元。

舵手雷军，再次做好了逆水行舟的准备。

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小米S*7风波之前，雷军打得最艰难的一场仗，大概要数小米**冲高之路。

从2020年重启高端战略以来，过去几年间，雷军一边喊出全面对标苹果的口*，一边向小米**投入了百亿资金，但收获并不理想。2023年度演讲中，这一冲高的痛苦过程，被雷军形容为“是近十年来我最痛苦，也是收获最大的一次。”

小米汽车的问世，*为雷军和小米塑造品牌高端形象的新契机，并借由2023年10月宣布的“人车家全生态”商业闭环，在协同效应之下，小米汽车开始为小米带来用户破圈效果，为小米高端化打开了新的想象空间。

靠着小米S*7，在雷军一举打破了20万-30万元纯电轿车长期被特斯拉M*del 3霸榜的局面后，“坐”在车上的小米，终于在今年2月份跨过了万亿港元的*槛。

如今，随着小米首款S*V车型Y*7发布，雷军无疑将再次挑战特斯拉M*del Y在纯电S*V领域的统治地位。

作为比轿车更受欢迎、且销量规模更大的S*V车型，特斯拉M*del Y一经推出，便很快*为全球最畅销车型。在其助益下，特斯拉市值于2021年10月突破万亿美元。

参照特斯拉，对标M*del Y的小米Y*7一旦迎来大*，其有望进一步抬高小米市值天花板。

作为小米汽车家族的第三款车型，小米Y*7和S*7有着一脉相承的家族设计语言，小米S*7标*性的“水滴大灯”和“光环尾灯”，都被升级后移植到了小米Y*7上。

定位“豪华高性能S*V”的小米Y*7，长宽高分别为4999 mm、1996 mm、1600 mm，轴距3000 mm，是一款中大型S*V规格，比M*del Y焕新后驱版都稍微要大上一些。

不同于小米S*7在标准版和高端版上采用不同辅助驾驶方案，小米Y*7则全系标配激光雷达，均搭载了全新一代NVIDI* D*IVE *GX Th**™车载计算平台，算力达到700 T*PS。

同时，在保留小米S*7的前排16.1英寸中控大屏和后排两块拓展屏的基础上，小米Y*7还行业量产首发了天际屏全景显示。在投影技术协助下，小米天际屏有1.1m的显示范围。具体使用场景上，如当左右转时，驾驶者便可以在视野正前方的小米天际屏上，直接看到后方道路的影像。

值得一提的是，小米Y*7并未沿用小米S*7的半隐藏式*把手设计，而是采用了全新的电动内翻*把手。雷军特意介绍，这并未是小米在设计上的退步，其巧妙之处在于，用户靠近车旁时无需按压，*把手能自动内翻；在车辆静止或行驶时*把手则处于隐藏状态，兼具*能性与易用性。

除了全系标配激光雷达、英伟达Th**芯片外，小米Y*7全系还搭载有*00V碳化硅高压平台，最大充电倍率达到5.2*。

与小米S*7一样，小米Y*7也分为标准版、P**版和M*x版三大版本，区别之处在于续航和电机、驱动方式：标准版*LT*续航*35 km，电池容量96.3 kWh，搭载V6s Pl*s后驱单电机；P**版*LT*续航760 km，电池容量96.3 kWh，搭载V6s Pl*s四驱双电机；M*x版*LT*续航770km，电池容量101.7 kWh，搭载V6s Pl*s高性能四驱双电机。

不过，雷军并未当场公布小米Y*7的**，其将等到7月正式上市时发布。

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造车对小米高端化的助益已经直观体现在小米**的**变化上。根据过往数据统计，中国市场3000元级以上机型，小米占比超过了20%。在4000–5000元价位段，小米智能**市占率更是站上了中国**第一的位置。

如何进一步攻占6000元以上价位段，*了雷军和小米需要考虑的新问题。

现在，雷军给出了小米的新解*，即通过加码自研芯片，实现真正的全面对标苹果。

在同质化竞争不断加剧之下，**厂商甚至被部分外界人士调侃为“**链组合商”，因为它们可能都在用着三星的屏幕、索尼的摄像头、高通的芯片和海力士的内存条。这种聚合趋势，在帮助**厂商实现高性能、低*本过程中，日益暴露一个弊端：**厂商准入*槛在提高，但核心竞争力却在减弱。

但有三家例外。2011年前后，智能**浪潮到来之际，三星、苹果和华为转型的同时，都下定了同一个决心——自研芯片。自研芯片，更是助力这三家**厂商攫取了高端市场的绝大部分份额。

华为也在自研麒麟芯片助力下，*为中国唯一一家挑战三星、苹果**，且跻身高端品牌的**厂商。

现在，需要进一步冲高的小米，也不得不迎来芯片自研的硬仗。

不同于2017年以2*nm开路的小米首款自研芯片澎湃S1，最新发布的玄戒*1，被雷军从立项伊始就定下了做高端旗舰S**的目标，即要采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

上述决定始于2021年初，也即小米宣布造车的同一时期，雷军在内部重启“大芯片”业务，重新开始研发**S**。

经过4年努力，正式量产商用的玄戒*1，凭借台积电第二代3nm工艺制程，助推小米*为继华为之后，中国第二家实现旗舰S**芯片量产并商用的**厂商，也是全球范围内继高通、联发科、苹果之外，第四家实现3nm芯片大规模商用的科技公司。

根据官方介绍，玄戒*1的规模和工艺对齐苹果iPh*ne16上搭载的最先进芯片*1* P**，都拥有190亿的超大规模晶体管。但与苹果不同的是，玄戒*1采用了十核四丛集*P*架构，内置2颗***tex-X925超大核、4颗***tex-*725性能大核，辅以2颗低频***tex-*725 能效大核和2颗***tex-*520超级能效核心。

目前，量产的玄戒*1，在小米15S P****和小米P*d 7 *lt**平板产品上，率先完*搭载。

但需要说明的是，玄戒*1在基带芯片上并非集*的自研芯片，而是采用**联发科基带方案。对于芯片自研新人而言，小米仍有更多技术难关需要攻克，而这都需要时间。

毕竟，苹果也直到今年2月份的iPh*ne 16e发布后，才首次推出了自主研发的5G基带芯片*1。

但值得期待的是，小米已经在基带芯片上有所进展。与玄戒*1一同亮相的，还有小米另一款自研芯片玄戒T1。

作为小米首款长续航4G手表芯片，玄戒T1已能够支持e*****通信，靠的正是内部集*的小米首款自研4G基带。

随着补上芯片短板，完*从**和芯片全面自研的小米，才算是真正有望在整体体验上媲美苹果了。

要知道，苹果iPh*ne之所以能凭借更小电池容量，实现不输于安卓**的续航表现，主要依赖的便是底层自研*系列芯片的深度优化。

更重要的是，自研芯片与中高端**的结合，才能够让**厂商掌握完整的用户使用数据，进而充分洞察真实用户需求，最终转化*有针对性的特定设计方案，做出让消费者更钟情、外观更好看、性能更强大的**，这是以往苹果、三星们维持高端市场的秘密手段。

现在，小米也终于有能力一窥机密。而这也将*为小米打破自身万年全球行业*三，追赶第二乃至第一位置的核心破局手段。

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更重要的是，步入*I时代，芯片自研在打造差异化竞争优势上正变得越来越重要。

纵观当下的汽车和**产品，在*I助手体验上都呈现着同质化的竞争表现，用着类似的大模型解决方案，配着高通和英伟达的同一**商芯片。

想要打造不同于行业的端侧*I产品，芯片几乎已*为差异化竞争的唯一途径。

尤为不容忽视的是，这些搭载于终端硬件上的*I大模型，往往参数量更小，但性能又不能太打折扣。

如何在**和汽车能够承受的算力调用范围内，还能确保用户的*I体验，对芯片的优化和定制，便*了足以决定优劣的关键因素。

一旦厂商不具备自研芯片能力，无论是采购高通、联发科等的通用芯片，还是走联合开发的芯片模式，都越来越难以满足产品开发需求。

玄戒*1的出现，则令小米在*I时代的智能**竞争中，有了不落后于人的底气。

基于小米端侧*I业务，玄戒*1定制了6核低*耗NP*，算力达到44 T*PS。“配合小米第三代端侧模型，通过更低*耗就可实现更强的*I处理能力。”小米内部人士告诉字母榜（ID：w*ji**ijing），玄戒*1还专*针对日常高频使用的超100种*I算*进行了芯片硬化，通过硬件加速提升*I计算效率，提升小米**在各类*I场景中的表现。

参考被小米全面对标的苹果，小米自研芯片的终点绝不止**场景。

从乔布斯到库克，苹果坚定扩建芯片生态的决心从未动摇，*系列芯片在iPh*ne上大获**之后，库克于2020年正式推出面向P*领域的M系列芯片，并在两年时间内逐步替换掉了英特尔芯片。

这样的趋势也正在小米身上发生。量产的玄戒*1，除了搭载在小米15S P****上外，还被同步应用到了小米P*d 7 *lt**平板产品上。

进一步畅想，作为小米新增长引擎的汽车业务，未来也很有可能走上芯片自研的道路。

在此之前，汽车圈的蔚来、小鹏和理想，都要么已经将自研芯片**落地，要么已完*了自研芯片的流片验证工作。这些汽车公司，也如同苹果和小米一样，希望追求软硬件一体所带来的性能释放和个性化体验的满足。

特斯拉2016年与M***leye分手，转向自研FSD芯片之际，马斯克便曾在一封邮件中吐槽，“不幸的是，M***leye必须支持数百款来自传统车企的车型，因此无*跟上特斯拉的步伐。”

但想要实现上述雷军和小米的种种抱负和雄心，一大前提便是需要有规模效应的支撑。

这不仅考验着小米汽车能否持续大*，也考验着搭载自研芯片的小米**能否得到用户大规模认可。

行至逆境的雷军，再次迎来了外界的考验。