21世纪经济报道记者 易思琳 **报道

为了加速芯片后续的自研工作，理想开始引入有经验、有战略眼光的高级人才。

《21汽车·一见**t*》从多位信源处获悉，五一*期之后，理想汽车新入职了一位22级的高管，化名张开元，向*T*谢炎直接汇报。在公司的组织架构上，该高管目前暂时放在二级部*“**运营”下，该部*负责人是*开文，职级为21。

一位知情人士告诉我们，张开元在某国产芯片大厂工作超过20年，在芯片集*、半导体先进制程封装等方面有着丰厚的经验。“从小角色一路爬上来，从小组长到部*负责人甚至副总裁，非常清楚芯片制造过程中会出现什么问题、有哪些坑。”

芯片流程很复杂，需要一个站位高、有丰富量产经验的人来主导，知道芯片的全流程是怎么样的、理想还需要补齐哪些人才。“22级的人，能在很短的时间内把一支队伍拉起来，而这件事，1*级以下、只做单个研发环节的芯片工程师做不到。”上述人士称。

张开元的加入，将加速理想马赫芯片的量产和后续理想芯片自研的相关工作。

《21汽车·一见**t*》获悉，目前是否为他重新*立二级部*，内部还在规划中。

“他来了之后，得先和谢炎对清楚目前芯片的节奏、自己期望的节奏，才能考虑到需要组建多大团队**多少事。”另一位熟悉理想汽车的人士称。

《21汽车·一见**t*》就以上信息向理想汽车官方确认，对方暂无回应。

关乎芯片量产的良率、性能

理想在2021年启动芯片自研，目前已经*形、流片的只有一款——马赫100（原代*舒马赫）。在理想原来的规划里，马赫芯片主要是一款智能驾驶芯片，为了防止陷入“缺芯”状态。

在张开元加入理想之前，马赫芯片从设计、制造到封装、验证、测试，都由算力单元部*主导。该部*负责人是罗旻，目前职级22，向谢炎直接汇报。

张开元加入理想之后，有员工觉得他的工作会和罗旻有所重合。“引入张开元，并非为了替代罗旻。”一位清楚理想内部情况的知情人士告诉《21汽车·一见**t*》。

上述人士解释，一方面是当前马赫芯片还没有正式发布，“取代任何一位部*负责人，都不利于团队的军心。”另一方面，从张开元的背景来看，能和罗旻形*“互补”关系。

罗旻的***息并不多，他在2023年5月加入理想之前，是无线通信**和芯片公司新岸线的副总经理、芯片主管，主攻NP*（神经推理单元）等方向；张开元的背景更侧重于后续芯片的集*、封装等量产环节，而这正是理想需要的人才。

芯片设计出来，需要去找代工厂制造时，不同的代工厂都要针对代工厂的IP做针对性的改变。一般而言，芯片刚开始设计的时候，就需要有“站位够高”的角色去做这件事。

而在芯片封装环节，这个角色的作用更为重要。

在早期定义里，封装一来是为芯片裸片提供必要的防护，确保其在恶劣环境下也能稳定工作。 另一方面，封装也利于电路连接，为整个芯片提供支撑作用。

当行业对芯片算力的需求越来越旺盛时，封装就不再是简单做外围的封装材料，还会涉及一些芯片间的集*工作，而进入量产之后，封装对芯片的性能、良率至关重要。

“让一个不懂的人负责封装，如果芯片失效，给公司造*的损失更高。理想现在内部做芯片封装的人职级都比较低，没有很丰富的经验。”曾在理想芯片部*工作的业内人士表示。

不止做封装

“他的加入，一方面是对马赫芯片进行继续优化，做马赫芯片服务器的封装，把其扩展*24、32核之类的多核服务器；二来是着手参与下一代芯片的研发，他都能做。”一位熟悉理想汽车的芯片人士称。

行业里，要做大算力芯片有两条路，一条路是做先进工艺，即做更小制程的芯片，如3nm；另一条路是便是做*hiplet，即芯粒，它是将一类满足特定*能的die（裸片），通过die-t*-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形*一个**芯片，以实现一种新形式的IP复用。

“*hiplet，可以简单理解为把多个*P*封装在一起的芯片。”一位芯片行业的从业者解释道。

第一种方案，*本高、且产能不足。而为了降低对先进制程的依赖，行业里自研的芯片，一般都采取第二种方案。*hiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术。

“马赫100明年就要量产了，芯片设计已经趋于稳定了，招他进来，并不会大改马赫100的架构，但是会在着手下一代芯片研发的过程中，给一些关键意见。”一位熟悉理想芯片内部情况的关键人士称。